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인트리는 전세계에 걸쳐 다양한 분야에 지속적으로 가치를 더하고 있으며, 일본지사를 통하여 디스플레이용 각종 부품소재를 소싱하여
공급가능합니다. 특별한 가치를 글로벌하게 펼칠 수 있도록 혁신을 제공해 드릴 것을 약속 드립니다.
창의적 기술로 고객 문제를 해결하는 나노 소재 기반 솔루션 기업
인트리는 전세계에 걸쳐 다양한 분야에 지속적으로 가치를 더하고 있으며, 일본지사를 통하여 디스플레이용 각종 부품소재를 소싱하여
공급가능합니다. 특별한 가치를 글로벌하게 펼칠 수 있도록 혁신을 제공해 드릴 것을 약속 드립니다.
| Glass type | Non-alkali glass, Alkali glass, Quartz, heat-resisting glass | |
|---|---|---|
| Glass size | 50mm×50mm ～510mm×515mm | |
| Glass thickness | 0.05mmt～1.65mmt | |
| Via type | Through Via (True circle or Ellipse) | |
| Blind Via (True circle or Ellipse) | ||
| Via shape | Vertical shape, Hourglass shape, Inverted cone shape | |
| Via diameter | Vertical shape | Φ300μm< |
| Hourglass shape | Φ20～200μm | |
| Inverted cone shape | Φ20μm< ※ There is a thickness limitation. |
|
| Diameter accuracy | Surface diameter × 10% (3σ) | |
| Via pitch | Surface diameter + 20μm (TGV center distance) | |
| Via position accuracy | within ±15μm | |
| Aspect ratio | Maximum 10 : 1 (Glass thickness/ via diameter) ※ Processable glass type is limited |
|
| Type of plating | Conformal plating (Seed plating) | Via fill plating | |
|---|---|---|---|
| Glass type | Non-alkali glass, Alkali glass, Quartz, heat-resistant glass | ||
| Glass size | 50mmｘ50mm ～ 510mmｘ515mm | ||
| Via type | Through Via (True circle or Ellipse) | ||
| Via shape | Vertical shape, Hourglass shape, Inverted cone shape | ||
| Other | Through via | 100μm ~ 800μm | |
| Blind via | 10μm ~ 100μm | 50μm ~ 100μm | |
| Through via | Φ50μm ~ | Φ50μm ~ 100μm | |
| Blind via | Φ10μm ~ | Φ50μm ~ 100μm | |
| Other | Cross-cut test JIS5600K No peeling |
Adhesion strength Maximum 8N/cm |
|
OA-11은 액정 디스플레이(LCD) 및 OLED 디스플레이용 기판으로 사용되며, 다양한 박막 형성의 기판으로도 활용됩니다.
OA-11은 특히 중력에 의한 변형 및 처짐이 매우 적은 특성을 갖고 있습니다. 기판 자체가 매우 얇으면서도 실용성이 높으며, 우수한 치수 안정성을 바탕으로 고온 공정을 견딜 수 있어, LTPS 및 IGZO 기반의 고품질 차세대 디스플레이에 적합한 유리 기판입니다.
| 항목 | 단위 / 조건 | OA-11 값 |
|---|---|---|
| 밀도 (Density) | ×10³ kg/m³ | 2.52 |
| 열팽창계수 | 30~380°C, ×10⁻⁷/K | 37 |
| 연화점 (Strain point) | °C | 685 |
| 탄성계수 (Young's modulus) | GPa | 78 |
| 포아송 비 (Poisson’s ratio) | - | 0.2 |
| 비커스 경도 (Vickers hardness) | Hv | 620 |
| 체적저항률 (Volume resistivity) | 350°C, Ω·cm | 13.0 (Log ρ 기준) |
| 유전율 (Dielectric constant) | 1MHz, 상온(RT) | 5.6 |
| 유전손실율 (tan δ) | 1MHz, 상온(RT) | 0.001 |
| 광투과율 (Light transmittance) | λ = 550nm | 92% |
| 굴절률 (Refractive index, nₐ) | λ = 587.6nm | 1.53 |
| 내화학성 (Chemical durability) | 10% 염산(HCl), 80°C × 60분 | 변화 없음 |
| 63 BHF, 20°C × 3분 | 변화 없음 | |
| 알칼리 산화물 함량 | wt% | 0.1% 이하 |
| 비소(As), 안티몬(Sb) 함량 | wt% | 0.1% 미만 |
| 소재명 | 소재 설명 | 특징 및 용도 |
|---|---|---|
| 파나라이브® | 강접착 필름 |
전자부품, 전기절연용, 스페이서용, 고정용, 각종 라벨용, 실드용 |
| 히트실 필름 | 금속·플라스틱·열경화성 수지의 접착·적층용 |
|
| 파나클레아® | 정전기 방지 코트 필름 | 제판용, 전자 인쇄용 |
| 이접착 코트 필름 | 인쇄 적성 향상용 (실크 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄 등) |
|
| 파나필® | 이형·전사 필름 | 수지, 점착 테이프 등의 이형·전사용 |
| 소재명 | 소재 설명 | 특징 및 용도 |
|---|---|---|
| PET | 폴리에스터 필름 | 인쇄적성, 전기 절연성, 내열성, 내약품성, 내습성, 인쇄 지지체, 절연재, 건축자재, 포장재, 라벨, 스탬핑, 터치패널용 백판재 |
| PC | 폴리카보네이트 필름 | 인쇄적성, 성형성, 내열성, 내충격성, 투명성, OA기기, 사무기기, 키보드, 창유리, 방풍, 보행자 난방용 |
| PI | 폴리이미드 필름 | 절연 저항성, 유전 특성, 초내열성, 초내약품성, PC·통신기기, OA·휴대폰·카메라 등의 프린트 기판, IC/레이저 커패시터, 항공기 내 인쇄회로기판, 대형 커패시터 |
| PPS | 폴리페닐렌설파이드 필름 | 난연성, 내약품성, 전기 절연성, 내열성, 전기적 특성, 커패시터·가변 커패시터·모터·트랜스용 절연재, 와이어 피복재, 산업용 점착테이프, 음향 부재 |
| PEN | 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 | 기계적 강도, 가스 배리어성, 내열성, 내방사선성, 화학적 안정성, 자기 기록 매체 베이스 필름, 전자부품 자재, 콘덴서, 신뢰성 시스템(APS), 필름 캐퍼시터 |
| PE | 폴리에틸렌 필름 | 내약품성, 전기 절연성, 내열성, 내수성, 내습성, 성형성, 포장재, 식품, 약품, 컵뚜껑, 통신용·전자파 차단 부품, 일반 포장재 |
| PP | 폴리프로필렌 필름 | 내약품성, 내열성, 내습성, 기계적 강도, 약포장재, 파이프, 라이닝재, 기계 부품, 더스트, 고정 밴드 |
| PFA/ETFE 등 | 불소계 필름 | 내열성, 내약품성, 방오성, 내습성, 전기 절연성, 고내열 보호 시트, 실링 재료, 난연 재료, 내열·내약품 시트 |
| PMMA | 아크릴 필름 | 투명성, 내약품성, 광학 특성, 인쇄 적성, 디스플레이, 쇼 윈도우, 광고용 조명, 렌즈, 방풍판, 일반 생활용품 |
| 소재명 | 특징 및 용도 |
|---|---|
| 각종 광학 필름 | 자외선(UV) 차단, 가시광선·적외선 조광 필름, 반사 필름, 광확산 필름, 반사방지 필름 |
하이프레시카®는 고순도 원료를 사용하고 독자적인 공법으로 개발된 저유전 기판용 중공 실리카 필러입니다.
이 중공 실리카 필러를 폴리머에 첨가함으로써, 선팽창계수(CTE)를 낮추고, 유전율을 저감할 수 있습니다.
입자 분포가 좁고 중공 구조의 껍질 두께가 균일하며 쉽게 깨지지 않는 구조를 가짐
※ 아래 측정값은 보증값이 아닙니다.
| 항목 | 단위 | 측정값 |
|---|---|---|
| 평균 입경 | µm | 1 |
| 공극률 | % | 50 |
| 입자 밀도 | g/cm-³ | 1.1 |
| 비유전율 | – | 2.0 |
건식 밀도계
(질소 가스 사용)
IEC 62810 기준, 공동 공진기 섭동법
(주파수 10 GHz에서 측정)
문의 바랍니다.
수지나 도료에 나노 분산시킴으로써 다양한 기능성 향상에 효과가 있습니다.
| 항목 | 40nm 중공 입자 | 100nm 중공 입자 | 200nm 중공 입자 |
|---|---|---|---|
| 외경 (nm) | 40 | 100 | 200 |
| 내경 (nm) | 30 | 80 | 170 |
| 껍질 두께 (nm) | 5 | 10 | 15 |
| 공극률 (%) | 40 | 60 | 55 |
| 비표면적 (㎡/g) | 250 | 140 | 70 |
| 입자 비중 (g/cc) | 0.9 | 0.8 | 0.8 |