- 반도체 유리기판
당사는 반도체 패키징 전문 기업으로서, 고집적·고성능 패키징 기술의 핵심인 RDL(Re-Distribution Layer) 공정을 자체 보유한 포토리소그래피 기반 생산 시스템을 구축하였습니다.
RDL은 칩과 기판 간의 배선을 재배치하여 고밀도 전기적 연결을 가능하게 하는 기술로, 당사는 이를 정밀한 리소그래피 기술로 구현함으로써 미세 패턴의 고품질 재배선층을 안정적으로 구현할 수 있습니다.
특히, 당사의 시스템은 다품종 소량 생산에 최적화되어 있으며, 반도체 및 디스플레이 분야에서 요구되는 수준의 고순도 소재와 고정밀 공정 기반으로 최고의 특성과 품질을 보장합니다.
고객의 제품 개발, 성능 검증, 신뢰성 평가에 적합한 맞춤형 인터포저 솔루션을 제공함으로써, 차세대 고기능성 전자 패키징 기술의 혁신을 함께 만들어가고 있습니다.
