- 半导体玻璃基板
本公司是一家专注于半导体封装的专业企业，构建了基于光刻(Photolithography)工艺的生产系统，并自主拥有高集成度、高性能封装技术核心RDL(重分布层)制程能力。
RDL 是通过重新分布芯片与基板之间的布线，实现高密度电连接的关键技术。 本公司凭借精密光刻技术，可稳定实现高质量的微细图案重分布层。
尤其值得一提的是，我们的系统针对多品种小批量生产进行了优化， 采用半导体与显示领域所要求的高纯度材料与高精度工艺， 确保产品在性能与品质方面均达到最高标准。
我们还可根据客户的产品开发、性能验证及可靠性评估需求，提供定制化的Interposer解决方案，共同推动下一代高功能电子封装技术的创新发展。
